Компании Micron, Samsung и SK Hynix представили новые модули памяти SOCAMM на основе чипов LPDDR5X, размещённых в стеках. Ёмкость этих модулей достигает 128 гигабайт. Эта технология предназначена для серверов с низким энергопотреблением и систем, использующих искусственный интеллект. Первые образцы SOCAMM будут использоваться в системах с Nvidia Grace Blackwell Ultra GB300 Superchip.
Micron первой выпустит SOCAMM объёмом 128 ГБ, используя свою технологию DRAM 1β (1-бета, пятое поколение, 10 нм). Хотя компания не раскрывает точную скорость передачи данных, она заявляет о поддержке скорости до 9,6 ГТ/с. В то же время модуль SOCAMM от SK hynix, представленный на конференции Nvidia GTC 2025, работает на скорости до 7,5 ГТ/с. Кроме того, Tom’s Hardware сообщает, что размер одного модуля SOCAMM составляет 14 × 90 мм, что примерно в три раза меньше стандартного модуля RDIMM, и вмещает до четырёх стеков по 16 микросхем памяти LPDDR5X.
Энергоэффективность серверов напрямую зависит от энергопотребления памяти. В системах с большим количеством памяти DDR5 на один слот, потребление энергии DRAM может превышать потребление центрального процессора. Компания Nvidia учла это при создании процессоров Grace, предназначенных для работы с энергоэффективной памятью LPDDR5X. Однако для машин на базе GB200 Grace Blackwell пришлось использовать припаиваемые модули LPDDR5X, так как стандартные модули не обеспечивали необходимой ёмкости.
SOCAMM от Micron решает эту проблему благодаря стандартному модульному решению, способному вмещать четыре 16-слойных стека LPDDR5X, обеспечивая высокую ёмкость. Представители компании утверждают, что их модули SOCAMM на 128 Гбайт потребляют на треть меньше энергии по сравнению с модулями DDR5 R-DIMM такой же ёмкости. Однако пока неизвестно, станет ли SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останется проприетарным решением, разработанным компаниями Micron, Samsung, SK hynix и Nvidia для серверов на базе процессоров Grace и Vera.
В настоящее время Micron начала массовое производство SOCAMM. Они будут использоваться в системах на базе Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip во второй половине текущего года. Важно отметить, что модульная конструкция упрощает производство и обслуживание серверов, что, вероятно, положительно повлияет на стоимость систем, особенно для искусственного интеллекта.
По материалам:
3dnews
