На международной конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила ряд инновационных решений в сфере упаковки микросхем. В рамках мероприятия был представлен детальный анализ технических преимуществ новых методов упаковки, о которых рассказал доктор Рахул Манепалли, вице-президент и научный сотрудник Intel, отвечающий за разработку корпусных конструкций.
Три ключевых инновации включают:
- Технологию EMIB-T для увеличения размеров корпусов микросхем и улучшения системы питания, что критически важно для поддержки новейших технологий памяти HBM4/4e
- Новую конструкцию дезагрегированного теплоотвода
- Инновационную технологию термосклеивания, которая значительно повышает надежность, производительность и масштабируемость межчиповых соединений
Научно-исследовательская активность Intel на конференции была представлена 17 новыми докладами, демонстрирующими масштаб исследований компании в области микроэлектроники.
Стратегическое направление Intel Foundry нацелено на производство чипов как для собственных нужд компании, так и для сторонних производителей. Особое внимание уделяется развитию сложных гетерогенных конструкций процессоров, объединяющих различные вычислительные компоненты и элементы памяти в едином корпусе. Это позволяет существенно улучшать производительность, энергоэффективность и экономическую эффективность решений.
Конкурентная позиция Intel на рынке требует постоянного совершенствования методов упаковки микросхем, поскольку именно эти технологии являются фундаментом для создания современных гетерогенных архитектур. В условиях растущей конкуренции, особенно со стороны таких производителей как TSMC, развитие передовых упаковочных решений имеет решающее значение для сохранения лидерских позиций компании на рынке полупроводников.
Инновационное решение от Intel — технология EMIB-T, дебютировавшая на конференции Intel Direct Connect, представляет собой усовершенствованный подход к упаковке микросхем. Разработчики интегрировали технологию сквозных кремниевых переходов (TSV) в уже зарекомендовавшую себя методику EMIB.
Суть технологии заключается в использовании специального кремниевого моста, который встраивается в подложку корпуса микросхемы. Этот мост выполняет две критически важные функции: обеспечивает эффективную коммуникацию между отдельными чипами и осуществляет подачу электропитания.
Техническое преимущество данного решения заключается в том, что оно позволяет оптимизировать взаимодействие компонентов в составе многочиповой системы, повышая при этом общую производительность и энергоэффективность конечного продукта.
Такой подход к упаковке микросхем открывает новые возможности для создания более сложных и производительных вычислительных систем, где критически важны скорость передачи данных и эффективное распределение электропитания между компонентами.
По материалам:
tomshardware
