В ноябре прошлого года, китайская компания YMTC объявила о начале массового производства 232-слойной памяти QLC 3D NAND. Таким образом, YMTC опередила своих конкурентов, таких как Kioxia и SK Hynix. Даже компания Micron Technology, производящая 232-слойную память TLC 3D NAND, отстает от YMTC, находящейся под американскими санкциями. На этой неделе были представлены доказательства того, что новая память YMTC используется в серийном производстве твердотельных накопителей.
Та самая компания TechInsights, которая в конце лета добыла доказательства наличия 7-нм процессоров HiSilicon Kirin в составе смартфонов Huawei семейства Mate 60, на уходящей неделе опубликовала отчёт об изучении выпущенного в июле без особой огласки твердотельного накопителя ZhiTai Ti600 объёмом 1 Тбайт. Данный накопитель как раз использует 232-слойную память YMTC типа QLC 3D NAND. По словам экспертов TechInsights, данные микросхемы памяти обеспечивают высочайшую плотность хранения информации среди всех чипов, поставляемых на рынок в коммерческих партиях, а именно — 19,8 Гбит/мм2.
Как стало известно, компания YMTC достигла такого прогресса благодаря использованию технологии Xtacking 3.0. Эта технология позволяет создавать микросхемы памяти 3D NAND с большим количеством слоев. Конкуренты YMTC — компании Micron и Solidigm (Intel), только начинают разработку 232-слойных микросхем памяти типа QLC 3D NAND, в то время как у YMTC уже есть 232-слойная память QLC 3D NAND в производстве. Micron также имеет 232-слойные микросхемы TLC 3D NAND, однако они уступают решению YMTC в плотности хранения данных, так как используют три бита на ячейку вместо четырех.
Являющаяся крупнейшим производителем памяти Samsung Electronics отказалась от разработки 236-слойной памяти типа QLC 3D NAND в восьмом поколении, вместо этого сосредоточившись на микросхемах QLC и TLC девятого поколения. SK hynix специализируется на памяти типа TLC 3D NAND, которая тоже уступает продукции YMTC по плотности хранения данных на конкретном этапе. Получается, что китайской компании удалось в условиях санкций наладить выпуск передовой памяти QLC 3D NAND, обогнав всех соперников по плотности хранения информации.
Источник 3dnews
