В текущем календарном году по всему миру началось активное продвижение сетей 5G. При всех преимуществах устройств с поддержкой новой высокоскоростной сети главным их недостатком остается стоимость превышающая $1000. Решение данной проблемы озвучила компания Qualcomm, анонсировав в 2020 году выход модема X55 для работы в 5G сетях, имеющих ряд качественных преимуществ над предшественниками.
Текущий модем Qualcomm X50 представляет собой специализированный чип, поддерживающий подключение только к сети 5G. Поэтому, если производители смартфонов хотели, чтобы их устройства поддерживали новые высокоскоростные сети, они должны были установить на устройство сразу два разных модема — один для поддержки 5G и второй, поддерживающий сети старых форматов, что делало данные устройства дорогостоящими в производстве.
Новый модем Qualcomm X55 будет интегрирован в мобильную платформу Snapdragon 800-й серии и будет поддерживать одновременное подключение как к сети 5G, так и к сетям с использованием старых беспроводных технологий, что значительно сократит затраты на производство устройств премиум-класса, а также расширит применение данных процессоров для устройств среднего ценового диапазона. Для возможности интеграции поддержки сетей 5G в бюджетных смартфонах Qualcomm планирует выпустить Snapdragon 600- и 700-й серии с поддержкой новой высокоскоростной сети, которые выйдут во второй половине следующего года.
Новыми чипами уже заинтересовались такие производители мобильных устройств, как Motorola, Vivo, HMD Global, выпускающая телефоны по брендом Nokia, Oppo, Realme и Redmi.