Вскоре после своего вступления в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) заявил, что в клиентском сегменте компания сможет предложить 7-нм процессоры в 2023 году, а последовательные улучшения в литографии отныне будут делаться ежегодно. В своём интервью агентству Bloomberg глава Intel также объяснил, что рассчитывать на это позволяет прогресс компании в освоении EUV-литографии.
Напомним, что под этим термином подразумевается литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением, длина волны которого позволяет создавать полупроводниковые компоненты с уменьшенной геометрией с меньшим количеством технологических проходов и сопутствующей оснастки. Как только EUV-литография внедрена на производстве, дальнейшая работа по уменьшению размеров транзисторов пойдёт более гладко. Гелсингер признался в интервью Bloomberg, что конкуренты типа TSMC уже успели продвинуться в использовании EUV-литографии, пока Intel замешкалась с внедрением 10-нм техпроцесса.
Полгода назад, по словам главы Intel, специалисты компании поняли, как можно оптимально применить EUV-литографию при производстве 7-нм изделий, и потому сейчас руководство компании может с уверенностью рассчитывать на появление первых 7-нм продуктов марки собственного производства в 2023 году. Это, кстати, не отметает возможности использования мощностей подрядчиков Intel для производства 7-нм изделий. После 2023 года, как признался Патрик Гелсингер, компания будет ежегодно представлять последовательные улучшения к имеющимся техпроцессам, и это тоже станет заслугой успешного внедрения EUV-литографии.
Говоря о преимуществах новой попытки Intel выйти на рынок контрактных услуг, Гелсингер не стал скрывать, что расположение предприятий компании в США (а затем и в Европе) может стать для кого-то из клиентов решающим фактором при выборе подрядчика. При этом он призывает полагаться на все передовые технологии в литографии и интеллектуальную собственность Intel, которые в полном объёме будут доступны клиентам компании.
Intel претендует на весомую часть рынка контрактных услуг, ёмкость которого к 2025 году достигнет $100 млрд. Часть предприятий будет оптимизирована под выполнение собственных заказов, часть — под работу со сторонними клиентами, отдельные производственные линии смогут гибко перенастраиваться под оперативные потребности. Intel уже чувствует поддержку властей США и Европы в вопросе строительства новых предприятий в этих регионах, которые будут возведены в течение двух лет.
Intel открыта к сотрудничеству с TSMC, Samsung Electronics, UMC и GlobalFoundries. Их общие клиенты смогут работать над одними и теми же изделиями сразу с несколькими подрядчиками, и взаимная конкуренция не станет помехой для продуктивной кооперации. Говоря о причинах прошлых неудач Intel, нынешний глава компании упомянул как излишнюю концентрацию на внутренних амбициях, так и нарушение исполнительской дисциплины. Кроме того, Гелсингер отметил, что инструментарий разработчиков Intel в последние годы был изолирован от мировой экосистемы, и теперь перед компанией стоит задача добиться большей взаимозаменяемости с другими участниками рынка.
