Модули DIMM и накопители Micron на чипах 3D XPoint станут массовыми через год или два

На днях на конференции Sanford C. Bernstein финансовый директор компании Micron Дэвид Зинснер (David Zinsner) выразил уверенность, что широкий ассортимент фирменных модулей памяти и накопителей на чипах 3D XPoint появится через год или два. В настоящий момент SSD Micron на памяти 3D XPoint фактически представлен только на бумаге, а все выпущенные на заводе компании пластины с микросхемами 3D XPoint уходят компании Intel.

По словам Зинснера, с продуктами на 3D XPoint компания Micron находится на очень ранней стадии. 

«У нас до сих пор нет значимой прибыли, кроме пластин, которые мы продаем нашему предыдущему партнеру по 3D XPoint, Intel», — заявил на конференции Зинснер.

Свой первый SSD на 3D XPoint компания Micron представила в октябре прошлого года. Это модель серии X100, о которой все слышали, но мало кто видел.

Компания Intel, напротив, начала выпускать SSD на памяти 3D XPoint в 2016 году. Удовольствие оказалось не из дешёвых: первая прибыль от нового направления начала поступать компании только в этом году. До этого производство накопителей семейства Intel Optane на 3D XPoint сопровождалось убытками. Возможно, именно это удержало Micron от попытки выйти на рынок с ассортиментом собственной продукции на 3D XPoint. В эти годы она отлично чувствовала себя на подъёме цен на DRAM и NAND.

Также следует сказать, что Intel, развивая и продвигая собственные вычислительные платформы, имела в руках все козыри, чтобы оптимизировать работу массивов памяти 3D XPoint с процессорами, ускорителями и системой в целом. Компании Micron в этом приходится полагаться на клиентов, которых ещё необходимо убедить в необходимости использовать память 3D XPoint, а в отрыве от платформы накопители на этой памяти могут быть ничем не лучше обычных на памяти 3D NAND.

Как известно, дальше Intel и Micron будут разрабатывать новые поколения памяти 3D XPoint самостоятельно. Micron фактически пропустила этап выпуска продукции на памяти первого поколения, но полна решимости начать поставку семейства коммерческих продуктов на памяти второго поколения, стоимость производства которого в пересчёте на ёмкость будет ниже. 

«Я думаю, мы будем надеяться на это в течение следующего года или двух, я думаю, что тогда мы окажемся в правильной позиции», — сказал Зинснер.

Наконец, нельзя сбрасывать со счетов возможные проблемы с лицензированием ячейки 3D XPoint. Согласно недавнему постановлению американского суда по делам банкротства, Intel и Micron не имеют прав собственности на ключевую технологию работы памяти 3D XPoint. В таких условиях начинать массовый выпуск коммерческой продукции может стоить значительных расходов на штрафы. Надеемся, обещания руководства Micron воплотятся в жизнь несмотря на все трудности.

Источник


Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *