Western Digital и Kioxia объявили об успешном завершении разработки нового поколения памяти 3D NAND. Компании уже запустили опытное производство BiCS 3D NAND пятого поколения в виде 512-Гбит чипов TLC (3 бита на ячейку), но до второй половины года не планируют выходить на «значимые коммерческие объёмы» её выпуска.
Новая память BiCS5 3D NAND использует 112 слоёв по сравнению с 96 у BiCS4. Однако, несмотря на всего лишь 16% увеличение числа слоёв, Western Digital и Kioxia отмечают рост плотности памяти до 40%. Это достигается благодаря другим особенностям дизайна, позволяющим уменьшить горизонтальные размеры чипов. Плотность самого массива памяти выше примерно на 20%, а скорость её интерфейса выросла на 50%.
Компании пока ничего не говорят об особенностях конструкции памяти, но, скорее всего, здесь используются два стека по 56 активных слоёв в каждом. Как мы и писали, серийное производство новой памяти начнётся во второй половине года. Другими словами, первые коммерческие продукты с использованием BiCS5 3D NAND появятся на рынке не раньше конца 2020 года. А помимо упоминавшихся в начале 512-Гбит чипов TLC компании планируют наладить выпуск 1-Тбит чипов TLC и 1,33-Тбит QLC.
