Samsung запустила массовое производство самых тонких в мире модулей оперативной памяти стандарта LPDDR5X с объёмом 12 и 16 ГБ. Толщина новинки составляет примерно 0,65 миллиметра, что на 0,06 миллиметра меньше по сравнению с предыдущим поколением.
При создании новых модулей компания применила инновационную технологию, включающую оптимизированную печатную плату (PCB) и эпоксидный формовочный компаунд (EMC). Благодаря этому такие модули памяти займут меньше места в готовых устройствах, обеспечивая больше свободного пространства внутри корпуса для улучшенной циркуляции воздуха.
Производитель утверждает, что новые чипы LPDDR5X стали на 21,2 % более устойчивы к нагреву по сравнению с предыдущими поколениями модулей.
Компания Samsung не собирается останавливаться на достигнутом. В будущем планируется разработка 6-слойных модулей на 24 ГБ и 8-слойных на 36 ГБ, также с акцентом на компактность.
По материалам:
4pda
