В этом году компания TSMC добилась значительных успехов в освоении 3-нм технологического процесса, но лидер в производстве полупроводников не намерен останавливаться на достигнутом и поделился планами по внедрению 2-нм и 1,4-нм технологий следующего поколения. Согласно новому отчёту, TSMC уже определила график для этих ожидаемых технологических процессов: 2-нм появится в 2025 году, а 1,4-нм — примерно в 2027 году. Вероятно, компания Apple станет первым клиентом для обеих технологий, как это было с 5-нм и 3-нм технологиями компании.
Информация о планах развития TSMC стала известна благодаря ресурсу Digitimes, но всё же к ней стоит отнестись с долей скептицизма. Статья доступна только для подписчиков, однако Macrumors уже опубликовал её краткое содержание. Согласно предоставленной информации, опытный запуск 2-нанометрового производства планируется в текущем году, а массовое производство начнётся в 2025 году. В конечном итоге компания начнёт производство на основе 1,4-нанометрового техпроцесса примерно в 2027 году. Однако из-за различных непредвиденных обстоятельств эти сроки могут измениться. На прошлой неделе на Тайване произошло землетрясение, временно нарушившее работу TSMC, что ещё раз подчёркивает непредсказуемость ситуации на острове. Кроме того, существует вероятность геополитической нестабильности, и, по некоторым данным, TSMC рассматривает возможность переноса части производства передовых технологий на свои предприятия в США.
В отчёте также указано, что TSMC будет производить часть своих 2-нанометровых чипов на предприятии в штате Аризона. Это значит, что компания разделит производство передовых чипов между Аризоной и штаб-квартирой на Тайване, отказавшись от прежней стратегии, когда самые современные технологические процессы размещались исключительно на Тайване. Изначально сообщалось, что TSMC сохранит производство 2-нанометров на Тайване, но, видимо, компания изменила своё решение по этому поводу. Согласно отчёту, TSMC предложит первые партии 2-нанометровых пластин, условно названных N2, своим клиентам в 2025 году, а затем выпустит улучшенную версию N2P в 2026 году.
Переход на 2 нм имеет большое значение для TSMC, так как компания, наконец, отказывается от FinFET и переходит на нанолистовые транзисторы с круговым затвором (GAA). Ранее TSMC сообщала, что не будет внедрять обратную подачу питания до выхода версии N2P, что отодвигает её как минимум на два года по сравнению с Intel, которая, как ожидается, представит эту технологию в этом году в процессе Intel 20A для чипов Arrow Lake. После N2P компания TSMC добавит третий вариант 2-нм процесса — N2X, предназначенный для высокопроизводительных вычислений.
С учётом сроков и усиления давления со стороны Intel на TSMC, становится любопытно, удастся ли последней достичь поставленных целей. Согласно предыдущим сообщениям, TSMC планировала отложить запуск 2-нанометрового процесса до 2026 года, то есть на год позднее. Однако, если верить предположениям, Intel может запустить свою 2-нм технологию уже в 2024 году, что может подтолкнуть TSMC к ускорению темпов работы. Более того, Intel представила первую в мире литографическую машину High-NA, которая будет использоваться для 1,4-нм техпроцесса примерно в 2026 году. TSMC продолжает использовать технологию EUV, поэтому конкуренция между этими компаниями усилится, и ближайшие годы будут напряжёнными в этой высококонкурентной среде.
По материалам:
overclockers
