Компании Intel и Submer сообщили о новом достижении в области разработки систем однофазного иммерсионного (погружения) жидкостного охлаждения: предложенная технология, как утверждается, позволяет эффективно отводить тепло от процессоров с показателем TDP до 1000 Вт.
Речь идёт о решении под названием Forced Convection Heat Sink (FCHS) — радиатор с принудительной конвекцией. Говорится, что технология сочетает «эффективность принудительной конвекции с пассивным охлаждением», позволяя отводить тепло от высокопроизводительных CPU и GPU. Система включает массивный радиатор с двумя винтами в одной из торцевых частей. Это является основным отличием от традиционной концепции пассивного иммерсионного охлаждения, основанного на естественной конвекции.
«Погружной радиатор, использующий принудительную конвекцию, является ключевой инновацией, позволяющей вывести однофазное погружное охлаждение за пределы существующих барьеров», — заявляет Мохан Джей Кумар (Mohan J Kumar), научный сотрудник Intel.
Отмечается, что некоторые элементы новой системы охлаждения могут быть изготовлены методом 3D-печати. Intel и Submer продемонстрировали, что решение способно справляться с охлаждением неназванного процессора Xeon, TDP которого превышает 800 Вт.
Источник servernews
