В рамках презентации на мероприятии Hot Chips 34 компания Intel раскрыла дополнительные детали о своих процессорах в нескольких следующих поколениях, семействах Meteor Lake 14-го, Arrow Lake 15-го и Lunar Lake 16-го поколения, попутно опровергнув некоторые свежие слухи об изменениях в технологиях производства и ряде проблем. Тезисно из обширных и подробных материалов ресурсов Wccftech и Tom’s Hardware можно выделить ряд ключевых особенностей будущий продуктов.
- Intel планирует использовать трёхмерную упаковку Foveros в Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake — чиплеты располагаются поверх одного объединяющего базового кристалла.
- Кристалл Foveros разработан как можно более дешёвым.
- В Meteor Lake используются соединения TSV.
- После Arrow Lake компания Intel перейдёт на новый стандарт межсоединений UCIe — это открытая экосистеме чиплетов, использующих единый интерфейс.
- Meteor Lake и Arrow Lake предназначены как для настольных, так и для мобильных платформ.
- Lunar Lake изначально нацеливался на сегмент с низким энергопотреблением 15 Вт, но это не исключает адаптацию продукта для других категорий.
- Meteor Lake состоит из четырёх «плиток» (прим. отдельные кристаллы в терминологии Intel) включая вычислительную плитку ЦП, графическую плитку, плитку SOC и плитку IOE (IO Extension).
- Для производства плитки ЦП используется техпроцесс Intel 4 (ранее 7-нм EUV), плитки SOC и IOE будут изготавливаться TSMC по 6-нм техпроцессу N6. Вопреки слухам, плитка GPU изначально разрабатывалась под 5-нм техпроцесс TSMC N5, он и будет использоваться при изготовлении.
- Подход к реализации встроенной графики не похож на существующие решения, это «совершенно новый класс графики на чипе», который компания условно обозначает tGPU (tile GPU).
Intel подтвердила, что запуск Meteor Lake запланирован на 2023 год, следующим в 2024 году станет Arrow Lake, а за ними последует Lunar Lake.
Источник overclockers
