Компания TSMC представила новую производственную технологию N4X, представляющую собой очередной шаг в усовершенствовании 5-нм техпроцесса. Как отмечает производитель, новая технология N4X является первым предложением TSMC с 5-нм разрешением, направленным на выпуск продуктов для высокопроизводительных вычислений (HPC).
Производитель выделяет следующие особенности новой технологии N4X:
- техпроцесс оптимизирован для чипов, которые работают с высокими токами при высоких частотах;
- металлические межсоединения оптимизированы для высокопроизводительных чипов;
- используются MIM-конденсаторы (metal-insulator-metal) повышенной ёмкости для обеспечения стабильного питания при высоких нагрузках.
В TSMC отмечают, что по сравнению с технологией N5 (оригинальный 5-нм техпроцесс TSMC) новый техпроцесс N4X обеспечивает улучшение показателей производительности до 15 %, а в сравнении с N5P (улучшенная 5-нм технология) — до 4 % при рабочем напряжении 1,2 В. Новый техпроцесс рассчитан на работу и при более высоком напряжении, что также обеспечит дополнительный прирост производительности.
Технология NX4 предлагает не только оптимизированную структуру HPC-продуктов, но также обеспечивает максимальную гибкость при проектировании новых чипов благодаря продвинутым технологиям упаковки 3DFabric. При этом отмечается, что для перехода на новый техпроцесс N4X клиенты TSMC могут использовать те же цифровые проекты, которые применяются для техпроцесса N5.
К производству первых продуктов на основе технологии N4X компания TSMC планирует приступить к началу первой половины 2023 года.
