Китайский чипмейкер Unisoc представил серию мобильных процессоров Tanggula с поддержкой сетей 5G. Новинки ориентированы на смартфоны разных ценовых сегментов, в том числе производительные гаджеты с поддержкой основных камер высокого разрешения.
Семейство Tanggula 7 включает три модели: T740, T760 и флагман серии — Tanggula T770 с максимальной тактовой частотой 2,5 ГГц. Процессор, изготовленный по 6-нм техпроцессу, получил по четыре ядра Cortex-A76 и Cortex-A55, а также графический ускоритель Mali-G57. Согласно спецификации, он поддерживает 108-мегапиксельные мобильные камеры, оперативную память LPDDR4 (2133 МГц) и накопители стандарта UFS 3.1.
Более доступная мобильная платформа T740 включает пять ядер: одно высокопроизводительное Cortex-A76 с тактовой частотой 2,2 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55. За мультимедийные возможности модели также отвечает графический ускоритель Mali-G57.
Бюджетная 12-нм модель T760 ориентирована на смартфоны начального уровня — в её состав вошли четыре ядра Cortex-A75 (2 ГГц) и четыре Cortex-A55, а также видеочип IMG9446.
Релиз мобильного чипа T770 состоится в июле 2021 года, о дате выпуска запуске остальных процессоров Unisoc пока не сообщала. Компания также анонсировала серии Tanggula 6, 8 и 9 — при этом старшая линейка заявлена в качестве альтернативы процессорам Snapdragon 800-й серии. Их спецификации и даты анонсов станут известны позднее.
