Qualcomm анонсировал новый серийный чип QCC305x для поддержки беспроводной связи. Новый продукт предназначен для диверсификации чиповых предложений, позволяющих клиентам — разработчикам беспроводных аудио-устройств — начать активно развивать модели беспроводных наушников нового поколения.
Новая модель входит в серию родственных аудио-чипов Qualcomm. Среди них чипы QCC514X и QCC304X, которые были представлены в марте этого года.
Платформа QCC305x расширяет возможности применения беспроводного аудио, обеспечивая мощную поддержку для новых аудио-технологий премиум-класса.
Прежде всего, QCC305x поддерживает будущий стандарт Bluetooth Low Energy Audio (Bluetooth LE Audio). Он был анонсирован в начале года на выставке CES 2020 компанией Bluetooth Special Interest Group (SIG).
Стандарт Bluetooth LE Audio обеспечивает передачу аудио с рядом новых функций, включая прежде всего функцию низкого энергопотребления при использовании Bluetooth. Эти новые функции развивают существующие аналогичные средства, доступные в Bluetooth 5 и 5.1.
Новый стандарт поддерживает также многопотоковое аудио, возможность «вещать» через Bluetooth на несколько устройств, будущую интеграцию со слуховыми аппаратами. Он также вводит в обращение новый кодек Low Complexity Communications Codec (LC3), разработанный совместно компанией Ericsson и Институтом интегральных микросхем Фраунгофера. Ожидается, что его применение улучшит качество звука по сравнению с существующим кодеком SBC Bluetooth.
Появление нового чипа QCC305x позволяет OEM-производителям, принявшим решение на раннем этапе внедрения нового стандарта, сразу начать разработку сквозной реализации смартфонов и беспроводных наушников, поддерживающими новый тип совместной трансляции звука на несколько устройств.
