Ресурс VideoCardz со ссылкой на свои анонимные источники поделился новой информацией об архитектуре и других особенностях грядущих мобильных процессоров Intel 11-го поколения серии Tiger Lake. Напомним, что официальный анонс данных чипов запланирован на 2 сентября.
Транзисторы SuperFin и конденсаторы SuperMIM
По данным ресурса, новые мобильные процессоры Intel построены с применением усовершенствованного 10-нм техпроцесса и используют новую технологию производства SuperFin. В её основе заложены новые транзисторы SuperFin и конденсаторы SuperMIM. По данным источников, это усовершенствование внутри 10-нм разрешения литографии даёт прирост характеристик, сравнимый с полноценным шагом техпроцесса.
Транзистор SuperFin и конденсатор SuperMIM (слева)
Усовершенствованный FinFET-транзистор имеет увеличенную высоту затвора (более высокий ток срабатывания), улучшенный процесс затвора (лучшая подвижность носителей заряда в канале) и более низкое сопротивление между истоком и стоком. Дополнительное преимущество новой архитектуре даёт использование конденсатора SuperMIM, который впятеро повышает ёмкость обычного MIM-конденсатора, а также улучшенное межслойное соединение в слоях металлизации с уменьшенным на 30 % сопротивлением.
Также сообщается, что в будущем Intel адаптирует архитектуру SuperFin для использоваться в процессорах, предназначенных для дата-центров.
Новые ядра Willow Cove
Процессоры Intel Tiger Lake получили новые ядра Willow Cove, в основу которых легла архитектура ядра Sunny Cove. Источники указывают на переработанный кеш среднего уровня объёмом 1,25 Мбайт. Кроме того, компания применила новую технологию Clow Flow Enforcement, повышающую безопасность от атак, направленных на искажение адресов возврата и перехода.
Что более важно, новые чипы обеспечат «значительное повышение частотных характеристик по сравнению с текущим поколением процессоров Ice Lake». Указывается, что ядра Willow Cove получат повышенную тактовую частоту при более низких напряжениях, по сравнению с Sunny Cove.
Графика Intel Xe-LP
Встроенная графика процессоров Tiger Lake использует новую архитектуру Xe. Она характеризуется наличием до 96 исполнительных блоков (Execution Units, EU). Для сравнения, встроенная графика процессоров Intel текущего поколения использует только до 64 блоков EU. Кроме того, новый iGPU имеет 3,8 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня.
Работа с памятью и пропускная способность
По данным источников VideoCardz, новые процессоры Tiger Lake удвоят пропускную способность памяти по сравнению с процессорами Ice Lake — до 86 Гбайт/с. Также заявляется поддержка различных стандартов ОЗУ, включая LP4x-4767, DDR4-3200 и LP5-5400.
Новые возможности
Процессоры Tiger Lake станут первыми чипами Intel, которые получат поддержку шины PCIe 4.0, обеспечивающей пропускную способность на уровне 8 Гбайт/с по четырём лимниям. Встроенная графика Xe-LP процессоров Tiger Lake сможет работать с большим количеством дисплеев при более высоком разрешении. Источник сообщает о поддержке воспроизведения видео в формате 4K при 30 кадрах/с, а в перспективе — и до 90 кадров/с при том же разрешении. Использование новых инструкций и специализированного ускорителя Gaussian and Neural Accelerator 2.0 повысит эффективность работы с различными ИИ-приложениями, например, связанными с технологиями HDR-шумоподавления.
Кроме того, процессоры Intel Tiger Lake предложат поддержку портов Thunderbolt 4 и USB4 Type-C. Каждый из них сможет обеспечить скорость передачи данных до 40 Гбит/с. При этом USB Type-C можно будет использовать в альтернативном режиме, что обеспечит работу всех функций последней версии стандарта DisplayPort 2.0 через разъём USB-C.
