Не все процессоры линейки Intel Core i5 (Comet Lake-S) получили припой под крышкой

10-е поколение Intel Core (Comet Lake-S) уже на подходе, и уже совсем скоро все желающие смогут купить материнскую плату с разъемом Socket LGA1200 и новый процессор. Недавно Роман der8auer Хартунг (Roman Hartung) провел скальпирование флагманского чипа Intel Core i9-10990K. Под крышкой у него оказался припой (STIM). Однако для моделей серии Intel Core i5 с заблокированным множителем (без приставки «K» в названии (Non-K)) не все так однозначно.

Сообщают о наличии для них двух разных степпингов – Q0 и G1. Их можно отличить по коду SPEC, который указывается на верхней крышке. Версии со степпингом Q0 базируются на 10-ядерном варианте кристалла Intel Comet Lake-S с площадью около 200 мм2 и припоем под крышкой. При этом 4 ядра и 8 потоков отключены, чтобы на выходе получился 6-ядерный 12-поточный процессор.

А вот варианты со степпингом G1 созданы на базе 6-ядерной версии Comet Lake-S. Их дизайн похож на 6-ядерный Intel Coffee Lake, а под крышкой находится термопаста вместо STIM. На практике это означает более высокие температуры чипов G1 при одинаковой системе охлаждения.

Теперь касательно самих моделей. Для Intel Core i5-10500 и Core i5-10600 нет версий Q0, есть лишь G1 с кодом SPEC SRH3A и SRH37 соответственно. Для Intel Core i5-10400 и Core i5-10400F есть оба варианта. Если хотите более холодные, то ищите с кодами SRH78 и SRH79 соответственно. А варианты K-серии есть только со степпингом Q0 и STIM под крышкой.

Источник


Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.