HiSilicon Technologies, подразделение китайского телекоммуникационного гиганта Huawei, планирует к концу текущего года вывести на коммерческий рынок новое аппаратное решение для узкополосного Интернета вещей (NB-IoT). Готовящийся чип, как сообщает ресурс DigiTimes, получил название Boudica 200.
Напомним, что на базе NB-IoT операторы сотовой связи разворачивают сети для передачи данных с многочисленных устройств. Это могут быть всевозможные автономные датчики, счётчики, трекеры и пр.
Специалисты HiSilicon начали разработку чипов NB-IoT ещё в 2014 году. Первый продукт — изделие Boudica 120 — был представлен в 2016-м. Затем последовал выпуск решения Boudica 150 на базе стандарта 3GPP R14.
Чип Boudica 200, как сообщается, будет соответствовать стандарту 3GPP R15. В состав новинки войдут микроконтроллер, baseband-модуль, оперативная память, флеш-память и другие элементы. Иными словами, речь идёт о высоко интегрированном изделии.
Среди других особенностей Boudica 200 названы аппаратные средства обеспечения безопасности, поддержка технологии eSIM (встроенная SIM-карта) и небольшое энергопотребление.
HiSilicon начнёт оказывать помощь сторонним компаниям в создании устройств на платформе Boudica 200 в июне. Поставки нового изделия будут организованы в четвёртом квартале.
