TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) , крупнейший в мире производитель полупроводников, объединился с американским разработчиком интегральных схем Broadcom для разработки новейших 5-нм процессорных чипов.
На этой неделе TSMC провела конференцию, на которой объявила о сотрудничестве с Broadcom. Переход к совместной работе был сделан для улучшения упаковки Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), которая поддерживает технологию 5-нм. Проще говоря, партнерство приведет к более эффективному и продвинутому процессу, который позволит производить 5-нм чипсеты на технологии следующего поколения.
В рамках совместной работы TSMC будет отвечать за предоставление универсальных услуг от упаковки микросхем до производства для Broadcom. К последнему присоединились такие гиганты, как Apple, Qualcomm, AMD и Huawei.
На данный момент 7-нм техпроцесс от тайваньского производителя чипов — это наиболее современный техпроцесс, задействованный в массовом производстве, в то время как чипсеты на 5-нм и 3-нм техпроцессах пока находятся в стадии разработки. Новое партнерство позволит быстрее представить новое поколение чипов TSMC, обеспечивающих пропускную способность до 2,7 терабайт в секунду, что в 2,7 раза быстрее, чем первое поколение CoWoS, которое было выпущено еще в 2016 году.
По словам производителя чипов, более высокая пропускная способность и объем памяти приводят к лучшим результатам во время интенсивных нагрузок на память, таких как работа в сети 5G и энергоэффективные центры обработки данных. Это также пойдет на пользу рынку смартфонов, индустрии IoT и даже автомобильной электронике. Развитие нового 5-нм техпроцесса и его будущее будут предусматривать капитальные затраты производителя чипов в пределах $15-16 млрд только в 2020 году.
