Intel Foundry представила видеоролик, раскрывающий новейшие достижения в сфере технологий корпусирования микросхем. Особое внимание в ролике уделено возможности расширения кремниевой матрицы за пределы стандартного размера 830 мм².
Передовые технологии Intel включают системы межсоединений Foveros 3D и EMIB-T, позволяющие увеличить размер кремниевой матрицы в 12 раз. В рамках одной микросхемы возможно размещение до 16 вычислительных кристаллов в комбинации с 24 модулями памяти HBM5.
Производственная база будет опираться на технологические узлы Intel 18A (включая модификации 18A-P и 18A-PT), а также на перспективные узлы 14A, готовящиеся к коммерческому производству для сторонних заказчиков.
Инновационная архитектура предполагает многослойное размещение компонентов. Основой служат кристаллы на базе 18A-PT с системой обратной подачи питания, что повышает плотность и надёжность логических элементов. На них размещаются структуры SRAM по архитектуре «Clearwater Forest», которые поддерживают вычислительные блоки на узлах 14A/14A-E с транзисторами RibbonFET второго поколения и технологией PowerDirect.
Технологическое решение объединяет Foveros Direct 3D для вертикальной компоновки через ультратонкие гибридные соединения и EMIB-T со сквозными кремниевыми переходами для улучшения межкомпонентной связи. Такая комбинация обеспечивает масштабируемость за пределами стандартной сетки и совместимость со всеми версиями HBM (включая HBM4, HBM5 и будущие модификации).
Перспективные планы Intel включают разработку графического процессора мощностью 5000 Вт с интегрированными регуляторами напряжения (IVR). Компания намерена к 2027 году выпустить такие GPU с использованием технологии Foveros-B. Уже сейчас Intel создала усовершенствованные корпуса для подобных решений, например, для процессора Ponte Vecchio. Аналогичные конструкции ожидаются для будущих ИИ-ускорителей Jaguar Shores.
Конкурентные позиции Intel на рынке усиливаются по мере расширения производственных мощностей. Компания становится серьёзным конкурентом TSMC и её технологии CoWoS для внешних заказчиков.
По материалам:
techpowerup
