Компания Socionext Inc., признанный мировой лидер в сфере разработки систем на кристалле (SoC) и инновационных полупроводниковых решений, анонсировала появление «Флекслетов» (Flexlets) — принципиально нового класса конфигурируемых чиплетов, призванных ускорить развитие гетерогенной интеграции.
Традиционные монолитные SoC всё чаще упираются в ряд фундаментальных ограничений:
- предельные размеры кристалла;
- сниженный выход годной продукции;
- проблемы с тепловыделением.
В ответ отрасль смещается в сторону проектирования на базе чиплетов. Такой подход позволяет разработчикам встраивать ключевые функциональные и интерфейсные модули (в форме чиплетов) в конечное устройство, добиваясь:
- роста производительности;
- сокращения затрат;
- ускорения вывода продукта на рынок.
Однако многие современные чиплетные решения базируются на ASSP с жёстко заданными функциями, что существенно ограничивает их гибкость и потенциал настройки.
В чём преимущество Flexlets?
Flexlets от Socionext устраняют этот недостаток, предоставляя клиентам настраиваемую библиотеку чиплетов на уровне RTL. В отличие от устоявшихся методик, Flexlets дают возможность:
- адаптировать производительность под специфические требования приложений — от высокопроизводительных вычислений до перспективных сетевых и автомобильных систем нового поколения;
- совместно разрабатывать уникальные функциональные блоки, интегрируя лучшие интеллектуальные решения от любых поставщиков (в то время как конкуренты зачастую замкнуты в собственной экосистеме).
Такая гибкость кардинально меняет условия игры для компаний, нацеленных на создание современных решений с оптимизированными показателями:
- энергопотребления;
- производительности;
- занимаемой площади (PPA).
Планы и технические характеристики
Socionext готовит к выпуску линейку Flexlets, каждая модель которой будет включать функции безопасности, средства отладки и оптимизированные интерфейсы.
Клиенты получат возможность настраивать проекты на уровне RTL в соответствии с конкретными требованиями своих приложений.
На текущий момент ведутся работы над инженерными образцами базовых конструкций Flexlet, включая Known Good Die (KGD).
- В текущем году Socionext запустит первый клиентский проект.
- Со второго квартала 2026 года компания планирует расширить партнёрство в области проектирования.
Технологическая совместимость и инновации
Все Flexlets поддерживают:
- усовершенствованные методы 2,5D/3D‑упаковки (CoWoS, SoW‑X, EMIB, 3D‑упаковка);
- передовые техпроцессы (5 нм, 3 нм, 2 нм);
- отраслевые стандарты (UCIe, UALink, PCIe Gen 7, Ultra Ethernet).
Это гарантирует надёжную совместимость в мультипоставщических экосистемах.
Возможности Socionext в области упаковки сопоставимы с потенциалом крупнейших производителей микросхем. Успешные испытания в 2‑нм и 3DIC‑корпусах демонстрируют инженерное превосходство компании, в том числе поддержку от 64 до 128 высокоскоростных 224G SerDes в одном Flexlet.
В условиях, когда на рынке пока отсутствуют стандартизированные процедуры проверки правил проектирования для крупных чипсетных корпусов, Socionext обеспечивает клиентам надёжность и инструменты, необходимые для уверенного внедрения инноваций.
Socionext нацелена на совершенствование гибких чипсетных архитектур, чтобы они отвечали запросам самых передовых системных приложений. Семейство Flexlets представляет собой масштабируемую модульную платформу для проектирования микросхем нового поколения, сделанную с упором на адаптивность, производительность, инновационность.
По материалам:
techpowerup
