Компания из Санта-Клары, штат Калифорния, разработала крошечный чип, который обладает достаточной мощностью для выполнения функций вентилятора и охлаждения процессора устройства. Во вторник компания xMEMS Labs представила микросхему охлаждения xMEMS XMC-2400 µ для смартфонов, планшетов и других портативных электронных устройств. Эта инновационная разработка заменяет традиционные вращающиеся механизмы на кремниево-твердотельную конструкцию, создающую вибрацию воздушного потока внутри компактного корпуса для эффективного рассеивания тепла.
Технология схожа с другой микросхемой для охлаждения от компании For Systems, расположенной в Сан-Хосе. Она также применяет крошечные мембраны, вибрирующие на ультразвуковой частоте для создания воздушного потока. Frore представил технологию AirJet в декабре 2022 года и стремится предложить её производителям ПК и смартфонов.
Отличие заключается в том, что охлаждающий чип от xMEMS примерно в четыре раза меньше при толщине в 1 миллиметр. Также компания заявляет, что чип µCooling может обеспечивать в 16 раз больший расход воздуха на объём по сравнению с технологией AirJet от Frore. Во время демонстрации в лаборатории было показано, что чип создаёт воздушный поток, достаточный для работы маленького вентилятора.
Микросхема xMEMS основана на компонентах компании microspeaker, которые также вибрируют в небольшом кремниевом корпусе, создавая звук. Полученная в результате микросхема µCooling обещает обеспечить “бесшумное” активное охлаждение, которое может помочь современным смартфонам достичь ещё более высокой производительности процессора или графического процессора GPU без перегрева.
XMC-2400 разработан для эффективного охлаждения даже самых компактных портативных устройств, что позволяет создавать ультратонкие и высокопроизводительные гаджеты с поддержкой искусственного интеллекта, сообщил генеральный директор xMEMS Джозеф Цзян. Он добавил, что сложно представить себе смартфоны будущего и другие производительные устройства без технологии микроохлаждения xMEMS.
В следующем месяце компания проведёт презентацию охлаждающего чипа в Шэньчжэне (Китай) и Тайбэе (Тайвань).
По материалам:
pcmag
