Компании SK Group и Samsung активизируют свои действия, чтобы занять лидирующие позиции на рынке стеклянных подложек для чипов. Эта технология может стать ключевым фактором для полупроводниковой индустрии и искусственного интеллекта.
Две южнокорейские компании ускорили разработку технологии стеклянных подложек для микросхем, что может значительно повысить ёмкость данных и скорость полупроводников в эпоху искусственного интеллекта (ИИ), согласно Korea Herald. Руководители Samsung и SK Group посетили предприятия компаний, ответственные за производство стеклянных подложек, подтвердив свою приверженность этой технологии, которая станет будущим полупроводниковой промышленности.
Стеклянные подложки имеют ряд преимуществ перед пластиковыми, которые используются сегодня: у них более гладкая поверхность и они не требуют интерпозера при установке чипов. Кроме того, стеклянные подложки тоньше пластиковых, что позволяет снизить энергопотребление чипов на 30%.
Компании потратили десять лет на разработку этой технологии и теперь находятся на завершающей стадии перед началом массового производства. Absolics, входящая в SKC, аффилированную с SK Group, начнёт производство раньше, чем Samsung. Absolics была создана SKC совместно с американской компанией Applied Materials в 2021 году для разработки технологии стеклянных подложек.
Первый завод стоимостью 300 миллионов долларов будет построен в Ковингтоне, США, штат Джорджия, и его мощность составит 12 000 квадратных метров стеклянных подложек в год. Массовое производство ожидается в первой половине 2025 года. Ведётся обсуждение строительства второго завода, который сможет выпускать 72 000 квадратных метров продукции в год.
Absolics стал одной из ключевых точек маршрута для председателя совета директоров SK Group Чэя Тхэ Вона, который сейчас находится в длительной командировке в США. Недавно председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Чжэ Ён также посетил штаб-квартиру Samsung Electro-Mechanics, объявившей о планах начать производство полупроводников на стеклянных подложках в 2026 году.
Другие участники рынка электроники проявили интерес к этой технологии. Генеральный директор LG Innotek Мун Хёк Су заявил в марте, что компания готовится выйти на рынок стеклянных подложек по инициативе одного из своих американских клиентов. Intel инвестировала 1 миллиард долларов в эту технологию и планирует начать массовое производство чипов на стеклянных подложках в 2028 году. AMD и Nvidia планируют внедрить их в свою продукцию в 2026 году.
По материалам:
3dnews
