Китайский гигант в производстве полупроводников SMIC достиг нового уровня, несмотря на то, что не использовал передовое оборудование EUV, которое предоставляет преимущества таким компаниям, как Samsung и TSMC. Согласно имеющимся данным, SMIC освоила 5-нанометровый технологический процесс с применением оборудования DUV и теперь готова к началу массового производства первых партий пластин. Ранее сообщалось, что компания Huawei тесно сотрудничает с местным производителем для оснащения своего грядущего флагманского смартфона Mate 70 новой однокристальной системой Kirin.
На данный момент подробности неизвестны, но предполагается, что 5-нм технологический процесс SMIC будет дороже в реализации из-за отсутствия новейшего оборудования. Успешное внедрение 5-нм техпроцесса было критически важным для SMIC, так как США ограничивает экспорт EUV-оборудования в Китай. Поэтому SMIC пришлось достичь этой цели, применяя DUV-оборудование.
Специалисты утверждают, что массовое производство 5-нанометровых пластин возможно и на старом оборудовании, однако это будет связано с большими затратами. Кроме того, снижение производительности неизбежно. По некоторым данным, стоимость 5-нанометрового чипа SMIC может быть на 50 % выше, чем у аналогичного чипа TSMC. Ходят слухи, что в линейке Huawei Mate 70 будет использоваться процессор Kirin 9100, набравший в базе данных бенчмарка AnTuTu 1,1 миллиона баллов, что соответствует Snapdragon 8 Gen 1.
SMIC, скорее всего, не собирается останавливаться на достигнутом и уже создаёт научно-исследовательский отдел для разработки 3-нанометровых чипов.
По материалам:
trashbox
