Компания Qualcomm представила недавно разработанный чип Wi-Fi, QCC730. Этот чип обладает повышенной дальностью действия, увеличенной скоростью передачи данных и сниженным энергопотреблением. Он работает в двух диапазонах и предназначен для использования в устройствах IoT, обеспечивая прямое подключение к облачной среде. По сравнению с чипами Wi-Fi предыдущего поколения, Qualcomm заявляет о сокращении энергопотребления на 88%.
Разработанный компанией Qualcomm чип Wi-Fi, QCC730 предоставляет возможность прямого подключения к облачной инфраструктуре и интеграции с единым стандартом умного дома Matter. Чип также содержит SDK и открытую среду разработки программного обеспечения, предоставляя возможность разгрузки операций с облаком через программную часть стека. Он предлагается в качестве альтернативы Bluetooth для IoT-устройств и может функционировать в режиме сервера или клиента.
Qualcomm представила не только чип Wi-Fi QCC730, но и свою робототехническую платформу второго поколения RB3 с искусственным интеллектом в качестве основного компонента. Эта система представляет собой средний уровень однокристальных решений, предназначенных для корпоративных и индустриальных решений. Платформа включает процессор Qualcomm QCS6490 с восемью ядрами и максимальной частотой 2.7 ГГц, графический процессор Adreno 643, интегрированный Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также поддержку звуковых систем LE. Также поддерживаются различные датчики и камеры.
Qualcomm внедряет свою робототехническую платформу второго поколения, RB3, в различные продукты, включая дроны, видеокамеры и прочие промышленные устройства. Комплекты для разработки включают блок питания, динамики, USB-кабель и плату. Компания также предлагает Vision Kit с монтажными кронштейнами и CSI-интерфейс камеры. Ожидаемый срок поступления в продажу платформы Qualcomm RB3 второго поколения — июнь этого года.
По материалам:
trashbox
