Компания MediaTek представила новую мобильную платформу Dimensity 8200 для производительных смартфонов среднего класса. Её ключевыми особенностями стали поддержка актуальных стандартов связи и камер высокого разрешения, а также набор полезных игровых технологий.
Архитектура чипа включает восемь ядер CPU, разделённых на три кластера: одно Cortex-A78, разогнанное до 3,1 ГГц, три аналогичных с частотой 3,0 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A55 (2,0 ГГц). За мультимедийные возможности SoC отвечает графическое ядро ARM Mali-G610.
Новинка получила поддержку технологий HyperEngine 6.0, отвечающей за плавность игрового процесса и Intelligent Display Sync 2.0 (регулирует частоту обновления дисплея в играх). Предусмотрены в составе платформы и выделенный ИИ-чип, а также процессор обработки изображений Imagiq 785 с поддержкой 320-мегапиксельных датчиков, 14-битного HDR-видео на трёх камерах одновременно и возможности записи видео с естественным эффектом боке.
Помимо сетей 5G, новая SoC поддерживает стандарт Wi-Fi 6E (2×2 MIMO), оперативную память LPDDR5, накопители UFS 3.1, а также экраны Full HD+ @ 180 Гц и WQHD @ 120 Гц.
Появление MediaTek Dimensity 8200 на рынке состоится в декабре текущего года в составе смартфонов iQOO Neo7 SE и Redmi K60E.
Источник 4pda
