SolidRun представила промышленный компьютер Bedrock RAI300, построенный на базе новейшего процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370. Устройство поддерживает актуальный стек AMD ROCm 7, что открывает широкие возможности для работы с искусственным интеллектом.
В основе системы лежит мощный процессор с 12 ядрами и 24 потоками архитектуры Zen 5, способный разгоняться до 5,1 ГГц. Графическая подсистема представлена Radeon 890M с 16 вычислительными ядрами, а для задач ИИ предусмотрен специализированный нейронный процессор производительностью 50 TOPS.
Ключевые особенности устройства:
- Поддержка до 128 ГБ оперативной памяти DDR5 для работы с крупными ИИ-моделями
- Расширенные возможности подключения с поддержкой до 4 дисплеев
- Модульная архитектура с возможностью установки корпоративных накопителей NVMe
- Пассивная система охлаждения, обеспечивающая работу в широком температурном диапазоне
Bedrock RAI300 отличается гибкостью настройки. Мощность процессора регулируется в широком диапазоне от 8 до 54 Вт, а энергопотребление поддерживается тремя вариантами модулей питания (12–24 В, 12–48 В и 12–60 В).
Система охлаждения устройства реализована по схеме с использованием:
- Термоинтерфейса на основе жидкого металла
- 360-градусных тепловых трубок
- Двухслойного теплообменника
- Системы тепловой развязки компонентов
Компьютер демонстрирует работоспособность в экстремальных условиях, функционируя при температурах от -40 °C до +85 °C. Корпус из анодированного алюминия доступен в двух вариантах объёма: 1,6 литра для стандартной конфигурации и компактный вариант «плитка» объёмом 0,6 литра.
Устройство совместимо с основными операционными системами, включая различные дистрибутивы Linux и Windows, что делает его универсальным решением для промышленных задач.
По материалам:
techpowerup
